深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

[移除了电子邮件地址]

厦门象屿(600057.SH)2023年度每股派0.3元 股权登记日为6月20日

厦门，2024年6月18日 - 厦门象屿股份有限公司（股票代码：600057.SH）今日宣布公司2023年度利润分配方案，每股派发现金红利0.3元（含税），共计派发现金红利13.84亿元。

本次利润分配方案已于2024年5月23日召开的公司2022年年度股东大会审议通过。股权登记日为2024年6月20日，这意味着凡是在该日期前持有厦门象屿股份有限公司股票的投资者，都将有权获得每股0.3元的现金红利。

公司财务状况稳健 盈利能力持续增强

厦门象屿股份有限公司是一家主要从事港口码头、物流、供应链等业务的综合性大型企业集团。公司拥有多家控股子公司和参股公司，业务遍布全球多个国家和地区。

2023年，公司在复杂严峻的经济形势下，坚持稳中求进的工作总基调，以高质量发展为目标，加快转型升级，公司全年实现营业收入585.12亿元，同比增长10.57%；归属于母公司股东的净利润29.77亿元，同比增长13.24%。

公司财务状况稳健，盈利能力持续增强，为本次利润分配奠定了良好的基础。

回馈股东 增强投资者信心

本次利润分配是公司践行股东回报理念的具体体现，也是公司对投资者长期以来支持和信赖的感谢。

公司表示，将继续坚持稳健经营、创新发展战略，努力提高公司盈利能力，持续为股东创造更大价值。

投资者须知

现金红利将于股权登记日后依法 выплачиваться。投资者可通过证券交易所指定交易系统查询具体 выплачиваться 日期和方式。

关于厦门象屿股份有限公司

厦门象屿股份有限公司成立于1992年，是一家主要从事港口码头、物流、供应链等业务的综合性大型企业集团。公司拥有多家控股子公司和参股公司，业务遍布全球多个国家和地区。公司股票于1997年在上海证券交易所挂牌上市。

公司秉承“诚信、创新、责任、卓越”的经营理念，致力于成为世界一流的供应链服务企业。